【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【レーザー微細加工：微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

ス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】

レーザー微細加工：薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1ｍｍの薄膜に残し幅0.05ｍｍで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.