株式会社光機械製作所 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
- 最終更新日:2020-04-14 11:05:50.0
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド
【業界・使用用途】
半導体
電子部品
【材寸】
板厚:25μm
残し:10μm
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工~設備化まで引き受けます。
株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail:info@hikarikikai.co.jp
HP:https://www.hikarikikai.co.jp/
基本情報【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド
【業界・使用用途】
半導体
電子部品
【材寸】
板厚:25μm
残し:10μm
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
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用途/実績例 | 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail:info@hikarikikai.co.jp HP:https://www.hikarikikai.co.jp/ |
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