レーザー加工・樹脂加工

石英ガラスにレーザーによる加工を行います。

レーザーによる外径加工や切断加工、穴あけ加工、マーキング加工を行います。また手加工から精度の高いNC機を用いての樹脂加工も行います。 詳しくはお問合せ下さい。...《外径加工・切断加工》 1200×1200×10ｔまで対応可能です。様々な形状の外形加工・切断加工を行います。 《穴あけ加工》 最小径Φ0.1ｍｍから穴あけ可能です。穴数・サイズご相談下さい。 《マーキング加工》 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

加工技術　微細穴加工／溝加工

最小径０．１ｍｍ穴あけ、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工などが可…

極小立方体（０．５□等） 、角柱ファイバー（０．２□×５０ｍｍ等）、最小径０．１ｍｍ穴あけ、その他の微細な製品の研磨加工をいたします。 ＮＣ研削加工機やレーザー加工機を利用した孔あけ加工、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工やネジ切り加工など様々な形状を高精度で実現します。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント！

【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼ…

アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

半導体用シリコンウェハー　研磨・切断

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！

高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

加工技術　石英ガラス総合加工・その他

すべての材料を1個から！最高の品質管理で！

研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。 使用例には、半導体用／エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等があります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【加工品】 ○研磨 ○穴開け ○丸め ○溝切り ○溶接、レーザー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック