【技術】レーザー加工

セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に短納期でお応え

当社の強みは、新しいレーザー技術と蓄積されたノウハウで セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工を短納期で お応えすることです。 各種加工設備により0.1mm～2.0mm、穴径φ80μmの微細加工、切断や スクライブ加工も対応可能。 ニーズに適した加工方法を短納期でご提案いたします。 また、多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。 【保有加工設備...

メーカー・取り扱い企業： 弘陽精工株式会社