【6月FOOMA 2024出展！】高速パウチピッキングロボット

PR【展示会初出展！】小袋製品やパウチなど、軽量薄型ワークの高速ピッキング…

【展示会情報】 ＜FOOMA JAPAN 2024＞ 会期：2024年6月4日（火）〜7日（金） 会場：東京ビッグサイト 東1〜8ホール 弊社ブース：「東3F-71」 【新開発！】 こんなお悩みございませんか？ ・ワークの厚みが薄く、ワーク同士が重なってうまく供給できない ・品種が多く、自動化に諦めていた ・思い通りの能力がでない このような問題を解決したのが、高速パウチピッキングロボット『TＰ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳永製作所

自動化/省人化　医薬品食品分野　箱詰　ロボット

PR箱詰め(搬送)工程のスピードアップ・無人化に！

検査薬キットの複数の異なるアイテムを、箱を搬送しながら箱詰めを 行います。箱の成型、箱詰め、蓋閉めまで。 ■ビジュアルトラッキング　 ■ＦＡＴ/ＩＱ/ＯＱ/ＰＱ ※詳細は［イプロス医薬食品サイト］・［特設サイト］よりお問い合わせください。 ※ものづくり・都市まちづくりサイトをご覧の方は、お手数ですが［特設サイト］よりカタログのダウンロードをお願いします。...※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： ニイガタ機電株式会社 本社工場

第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

シン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミン...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

【展示会情報】JISSO PROTEC 2024

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

シン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミン...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部