タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町、代表取締役社長：岡本 龍二）は、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」（以下、「本アワード」）を受賞しました。
今回 弊社受賞の「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」では、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携し、それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断を可能とする新たなシステムを紹介しています。
本アワード受賞に関する紹介パネルが、6月12日（水）～ 6月14日（金）東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2024（電子機器トータルソリューション展 2024）」内にて展示されます。同展示会には弊社も展示ブースを出展し、フライングプローブテスタの実機を展示致します。合わせて、ぜひご覧ください。
基本情報第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ
開催展名 JISSO PROTEC 2024（JPCA Show 第25回実装プロセステクノロジー展）
会期 2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■JPCA賞（アワード）とは 一般社団法人日本電子回路工業会（Japan Electronics Packaging and Circuits Association）が主催・運営する「JPCA Show 2024（電子機器トータルソリューション展）」の展示会出展者を対象としたアワードです。応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より実施されています。2024年は8件が「第20回JPCA賞（アワード）」として選出されました。 ◇弊社受賞理由（ご講評引用） 下面電極であるBGA実装後の電気検査をJTAGとフライングプロ―ブテストを組み合わせることで効率良い検査として業界に貢献することが期待される。 |
カタログ第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ
取扱企業第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ
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