• 組換えタンパク質精製用Cytiva Protein Select 製品画像

    組換えタンパク質精製用Cytiva Protein Select

    PRタグを自己切断・ワンステップで高純度精製

    Cytiva Protein Select レジンは、アフィニティーステップ中に、タグと目的タンパク質の間が自発的に切断され、タグのアミノ酸が残留することなく、高純度な目的タンパク質が溶出されます。 【タグの自己切断】 Cytiva Protein Select tagがレジンのリガンドと結合することにより、一定時間後にタグが目的タンパク質から切断されます。つまり、酵素での消化作業が不要です! ...

    メーカー・取り扱い企業: Cytiva

  • 【資料】機能性食品製造プロセスにおける当社UF膜技術のご提案 製品画像

    【資料】機能性食品製造プロセスにおける当社UF膜技術のご提案

    PR酵液の精製や菌体分離・濃縮に好適です! 機能性食品製造プロセスにおける…

    健康・機能性食品市場は、新型コロナによる免疫に対する 関心の高まりや巣ごもり需要を契機に更なる拡大を続けています。 当資料では、機能性食品製造プロセスにおける当社UF膜技術をご提案。 膜技術により課題を解決できます。 UF膜装置の特長や、UF膜導入事例のご紹介などを掲載しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■機能性食品製造における課題 ■膜技術により課題を解決できます! ■U...

    メーカー・取り扱い企業: ダイセン・メンブレン・システムズ株式会社

  • マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術 製品画像

    マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例ABSアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂 製品画像

    粉末材料製造事例ABSアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 ○粉末材料製造事例7 ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂) →粉砕粒子径:平均15μm~80μm 用途:非公開 →樹脂説明:耐衝撃性、耐熱性、耐油性、成形性、寸法安定性...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー) 製品画像

    粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド) 製品画像

    粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) 製品画像

    粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 POM(ポリアセタール樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 POM(ポリアセタール樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 ○粉末材料製造事例8  POM(ポリアセタール樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:耐衝撃性、摺動性、寸法安定性、電気特性に優れ、有機溶剤にも...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PC(ポリカーボネート樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 〇粉末材料製造事例6 PC(ポリカーボネート樹脂) →粉砕粒子径:平均20μm~100μm  用途:コンパウンド用 →樹脂説明:樹脂説明:高い耐衝撃性を持ち、耐熱性、耐候性、絶縁抵抗に...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    事例紹介】 〇粉末材料製造事例5 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) →粉砕粒子径:平均50~70μm  用途:非公開 →樹脂説明:樹脂説明:優れた耐スチーム性があり、耐衝撃性、耐薬品性、難燃性...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

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