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    フローズンスライサー

    PR凍結状態の肉を定厚かつ高速でスライス!歩留まり・洗浄性UPを実現

    『フローズンスライサー』は、凍っている原料を定厚で スライスする機械です。 サーボモータにより、コンベヤとナイフの位置・回転を制御。 原料高さ200mmまで可能で、原料温度は-10℃までカットできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄性 ・ベルト裏側も容易に洗浄可能 ■安全 ・カバーの無い状態では機械を動かすことができないため、安全に作業可能 ■高性能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒガシモトキカイ

  • バイアル連続巻締め機『VM-NS 008S』 製品画像

    バイアル連続巻締め機『VM-NS 008S』

    PRワンプッシュで簡単!自動供給・取り出しモデルの連続巻締め機!

    『VM-NS 008S』は、自動供給・取り出しモデルのバイアル連続巻締め機です。 操作方法は、ゴム栓・アルミキャップをセットした瓶を供給し スタートボタンを押すだけ。寸動スイッチ付で調整に便利です。 【特長】 ■自動供給・取り出しモデル ■ゴム栓、アルミキャップをセットしたバイアルを並べて運転スイッチを押すだけ ■巻締ローラー位置は微調整可能 ■過負荷防止構造 ■供給部と取り出し部は左右選択可...

    メーカー・取り扱い企業: 内外硝子工業株式会社

  • 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    ル径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径  全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ <QFP/SOP> ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅  リード先端バ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製 製品画像

    マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

    少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

    ■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置 製品画像

    セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置

    高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現!低温同時焼成セラミッ…

    低温同時焼成セラミックス)用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検査を実現 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 断面観察試料作製用 超音波カッティング装置『高田工業所製』 製品画像

    断面観察試料作製用 超音波カッティング装置『高田工業所製』

    断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超…

    波カッティング技術」の切断面研磨効果( PolishCutTM )を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特徴として、1)切断面が綺麗、2)狙った位置を正確に切断する、3)X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断、4)断面観察試料作製をスキルレスで行える、5)イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮などがあります。特に...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置 製品画像

    イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置

    検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…

    OP,LCC,LGA,PGA ■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査  ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査  ・封止ガラス面:傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ  ・素子面:傷・異物付着     ・電極部:パッド部異物付着...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』 製品画像

    インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』

    キーエンスレーザプラットフォーム!広いエリアも高品位にマーキングができ…

    0ML』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応としてLサイズ用及...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』 製品画像

    【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』

    断面観察試料作製の効率化を実現!イオンミリング前処理用の超音波カッティ…

    場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切断面が綺麗 ■狙った位置を正確に切断する ■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断 ■断面観察試料作製をスキルレスで行える ■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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