デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの
高機能外観検査装置です。
3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。
25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、
マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、
根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、
狙った欠陥を確実にキャッチします。
また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。
【特長】
■3D/2D寸法検査
■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能
■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ
■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生
■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報車載用半導体IC向け 2D/3D外観検査装置
【仕様】
■対象デバイス
・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm
・QFP、SOP：5×5～35×35mm
・QFN：3×3～12×12mm
■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上
■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ
■検査項目
＜BGA/CSP＞
・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径
全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ
＜QFP/SOP＞
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅
リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B
＜QFN＞
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長
リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅
＜欠陥検査＞
・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物
樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■車載用半導体ICの外観検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ車載用半導体IC向け 2D/3D外観検査装置
取扱企業車載用半導体IC向け 2D/3D外観検査装置
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「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」 半導体製造・検査装置、医薬品製造装置 https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」 樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品 https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」 自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器 https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」 https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」 https://www.nissei.co.jp/freezedry
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