廃水処理システム「AT-BCシステム」

PR低コストで廃水処理能力を大幅に向上可能！廃水処理設備を止めることなく増…

【増設】 「処理施設の能力不足」や「設置場所が無く増設が困難」といった悩みを AT-BC装置を既設槽上に載せるだけで一発解決！低コストで廃水処理能力を大幅に向上させることができます。活性汚泥法と回転生物接触法の２つの処理法を進化させた廃水処理システムです。 【特長】 ■廃水を止める事無く増設が可能　■工期は2週間程度 ■既設槽上にAT装置を載せるだけで能力が倍以上に ■設備投資費用は２...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バチルテクノコーポレーション

間接加熱式縦型乾燥機『NEO サンエスドライヤ』

PR汚泥処分費削減に貢献＆リサイクルにも！食品残渣、その他廃棄物も乾燥でき…

ボイラからの蒸気を熱源とした蒸気ジャケット（間接加熱）による乾燥熱と、効率の良い熱伝達を考えた遠心造粒で乾燥させる、 安全で容易に運転ができる間接加熱式縦型乾燥機です。 ◇排水処理施設で排出される汚泥だけではなく、食品残渣やその他廃棄物等も乾燥できます。 ◇高速撹拌により乾燥過程でダマになりやすい原料も顆粒状になるので、処理時間も短縮できます。 【特長】 ■幅広い汚泥を乾燥できる ■様々な原料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西原ネオ

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで…

　↓ ■穴あけ 　↓ ■銅メッキ 　↓ ■ラミネート 　↓ ■パターン露光 　↓ ■現像 　↓ ■エッチング・剥離 　↓ ■カバーレイ貼り付け熱プレス 　↓ ■表面処理 　↓ ■電気検査 　↓ ■補強板貼付 　↓ ■外形加工 　↓ ■総合検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

5mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：1000×1200mm ○パターニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

材質：ポリイミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

065mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：500×1900mm ○パターニング：500×2000mm ○レジスト：500×1200mm ○シルク 500×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-500×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×1100mm その他-要検討...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社