乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

手袋カタログvol.10

PR"手指を守る"基本は手袋です。労働災害の中で最も多…

保護手袋を装着することで防げる事故は確実にあります。ミドリ安全は、作業内容や用途に合わせて適切な手袋をご用意。汚れの防止、防寒はもちろん、油・溶剤・薬品に対する手の保護や切創・すべり・火傷防止等に対応した各種の保護手袋など、作業動作と作業環境に合った手袋を選んで、事故を―る防ぎましょう。 【作業動作】持つ・掴む・摘む・握る・触る 　→手の動きによってグリップ性、フィット性など求められるものが変...

メーカー・取り扱い企業： ミドリ安全株式会社

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで…

　↓ ■穴あけ 　↓ ■銅メッキ 　↓ ■ラミネート 　↓ ■パターン露光 　↓ ■現像 　↓ ■エッチング・剥離 　↓ ■カバーレイ貼り付け熱プレス 　↓ ■表面処理 　↓ ■電気検査 　↓ ■補強板貼付 　↓ ■外形加工 　↓ ■総合検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

5mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：1000×1200mm ○パターニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

材質：ポリイミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

065mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：500×1900mm ○パターニング：500×2000mm ○レジスト：500×1200mm ○シルク 500×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-500×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×1100mm その他-要検討...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社