ウェビナーのご案内│LC と GC の基礎 ～ 食品分析編

PRクロマトグラフィーの基礎を学びたい方、必見のウェビナーです！

- GC は理解しているけれど LC は苦手 - LC を使ってきたけれど GC は初心者 - LC と GC の原理や違いを知りたい方 「いまさら聞けない」が聞けるウェビナーです。2025 年の第一弾は食品分析にフォーカスします。 開催日│ PART 1 2025年1月23日（木）15:00-16:00 PART 2 2025年1月28日（火）15:00-16:00....

メーカー・取り扱い企業： アジレント・テクノロジー株式会社

分析用ガスの除湿に『FORBLUEサンセップSWGシリーズ』

PRガス成分は失わず、水蒸気のみを除去できます。ガス分析のサンプルガスなど…

【主な特長】 ■水蒸気以外のガス成分を外に逃がさない 　非多孔膜を使用しているため、ガス成分はそのままで除湿ができます。 ■取り付けが容易で電源不要 　サンセップは電源を使用せず、配線不要です。防爆エリアでの使用も可能で、ノイズの発生もありません。 ■メンテナンス不要 　機械的な可動部品や消耗品がないため、メンテナンスは不要です。 ■小型・軽量 　さらに、取り付け姿勢に...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デ…

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケ…

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ