• バラっこりー 製品画像

    バラっこりー

    PR面倒な花蕾バラシ作業も簡単・らくらく!切断箇所の変更も可能

    当社で取り扱う、『バラっこりー』をご紹介します。 操作が簡単で、受皿に置くだけの製品。刃物変更により切断箇所の 変更も可能です。花蕾部は前方へ、茎部は側面へ排出します。 製品の大小によって使い分け可能で、ラインアップにはダブルと シングルがございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ダブル 仕様】 ■能力:約30個/分 ■機械寸法:1,000(W)×1,600(L)×1,500...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イナモク

  • 切断用ブレード AMIS内周刃 製品画像

    切断用ブレード AMIS内周刃

    ガラス材料から複合材料など様々な材料に対応する優れもの!

    ガラス材料は、もちろんのこと結晶材料、複合材料等、様々な材料に対応致します。 寿命が従来品に比べ5倍のぼランニングコストの大幅削減出来ます。また、従来に比べ切断スピードをアップ出来ます。 スライサーに装着し、連続自動切断加工に最適で、シリコン、石英ガラス、結晶材料に効力を発揮します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

  • 半導体用シリコンウェハー 研磨・切断 製品画像

    半導体用シリコンウェハー 研磨・切断

    高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い!

    高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

  • レーザー加工・樹脂加工 製品画像

    レーザー加工・樹脂加工

    石英ガラスにレーザーによる加工を行います。

    レーザーによる外径加工や切断加工、穴あけ加工、マーキング加工を行います。また手加工から精度の高いNC機を用いての樹脂加工も行います。 詳しくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

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