SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈！

加工事例をプレゼント！太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く…

ー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さまの試作...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

レーザー微細加工システム　microSTRUCTシリーズ

レーザーは2台まで搭載でき、最適なマイクロマシニングを実現します。研究…

を装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。 加工機序が一定な場合にはビームラインを 1本にした mic...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

レーザー微細加工ソリューション・システム　RESONETICS

樹脂へのレーザー高精度加工。材料を傷めず高品位での加工。材料除去レート…

属 →Tantalum、Tungsten、Tungsten Carbide、Nitinol、Cobalt、 　Platinum、Molybdenum Titanium 【加工方法例】 ○切断 ○穴開け ○剥離 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集Vol.1』光株式会社

『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』を無料プレゼン…

romac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 ただ今、光株式会社製の『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』小冊子を無料プレゼント中！ 【事例集の内容を少しだけご紹介！】 ...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社