• ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』 製品画像

    ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』

    PRギャラクシーSライン 高速ミートスライサー最高クラスのギャラクシー …

    ★FOOMAJAPAN2024出展機種★ 新しい「スライサーのスタンダードモデル」誕生。 これまでご好評いただいている使いやすさはそのまま、より安全により効率的に使用いただける進化したギャラクシー。 生産性の向上、生産する商品の品質向上に貢献。...【クオリティパフォーマンス】 「薄切り商品を作りたい」 「いろんな商品を作りたい」 ・信頼がありメンテナンスが容易な丸刃物によるスライスを...

    メーカー・取り扱い企業: ワタナベフーマック株式会社 本社

  • 技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』 製品画像

    技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

    PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

    当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上衡器製作所

  • 【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】 製品画像

    【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】

    微細な切り抜き加工が実現

    【材質・加工】 SUS304 厚み:0.05mm 切幅:0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。 製品画像

    【お見事!】樹脂薄板を自在に微細加工します。

    ポリエステル樹脂のトリミング加工

    【材質】 ポリエステル 厚み:0.1mm 【材寸】  加工サイズ:8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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