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PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能! ダマや溶け残りなし・短時間処理…
粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか? 弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で処理ができ、ダマ...
メーカー・取り扱い企業: 関西乳機株式会社
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高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に
樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性…
リコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:450℃でも平面性維持(反...
メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社
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高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R))』の特長や基本物性、アプ…
コンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:500℃でも平面...
メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社
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優れた寸法安定性と表面平滑性!高密度化が進む半導体パッケージ基板などへ…
ウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K) ■高耐熱性:500℃でも平面...
メーカー・取り扱い企業: ゼノマックスジャパン株式会社
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