【事例】シリコンウエハー（半導体）洗浄のメカニズム

洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにした事例のご紹…

シリコンウエハー洗浄のメカニズムに関する事例をご紹介します。 ウルトラファインバブルの内部が高圧になる特性を利用して、 圧力波により固体表面の微粒子を除去する効果を実験的に検証。 1ミクロン以上の微粒子が除去され観察されなくなったこと、また、 洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにしました。 【洗浄効果】 ■洗浄前：359～472um2 ■超純水洗浄後：...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社OKエンジニアリング