調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケ…

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デ…

のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

書籍『レジスト材料の基礎とプロセス最適化』

半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に…

理装置までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されております。 【本書の特徴】 ➢ 半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないレジスト材料 ➢ フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅 ➢ デバイス製品規格をクリアできる技術の基礎およびノウハウの習得...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ