受託サービス：デバイスの質量ガス分析

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…

eCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板からのガス放出測定 ■接合ウェハー界面のガス分析 ■MEMSデ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

受託サービス：質量ガス分析＜分析システムの解説付き資料進呈＞

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

おります。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハ基板からのガス放出測定 ■MEMSデバイスチップ内の残留ガ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社