高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した
サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。
分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、
デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。
封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。
【測定例】
■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定
■半導体ウェハー基板からのガス放出測定
■接合ウェハー界面のガス分析
■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定
■封止デバイスの極微小リークチェック
※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、
分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報受託サービス：デバイスの質量ガス分析
【受託分析のフロー】
1.試験体を受領
2.試験体をチェックして試験方法、サンプルホルダー等のカウンセリング
3.装置にセッティング
4.試験体の破壊、放出ガスの分析
5.分析データの取得
6.分析結果の報告
※サービスの詳細は資料をダウンロードしてご覧ください。
| 価格帯 | 50万円 ~ 100万円 |
|---|---|
| 納期 | ~ 1週間 |
| 用途／実績例 | 【関連動画】 当社の質量ガス分析についてSemicon Japan2023展示会レポートの動画をアップしております。 下記をクリックください↓ https://www.youtube.com/watch?v=88hsasysg0A |
詳細情報受託サービス：デバイスの質量ガス分析
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当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領したサンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。
【受託分析サービスのフロー】
1.顧客より試験体を受領
2.試験体のチェックをして試験方法、サンプルホルダー等のカウンセリング
3.装置にセッティング
4.試験体の破壊、放出ガスの分析
5.分析データの取得
6.顧客への分析結果報告
カタログ受託サービス：デバイスの質量ガス分析
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