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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
えられ、微細加工が実現出来ました。 切断方式2方式で対応しています(フルカット、フィラメンテーション利用)。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】
短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…
短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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表面改質:ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。
低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。 ロータス効果を利用した技術でもあります。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細穴加工 ガラス 石英 超短パルスレーザー 切断】
バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
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レーザー微細加工:ガラス表面にマーキング加工
短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【QRコード 超短パルスレーザー ガラス表面・内部改質加工】
表面マーキング・内部改質加工(QRコード) 超短パルスレーザー
ド 超短パルスレーザー ガラス表面・内部改質加工】 【材質】 ソーダライム(青板ガラス) 厚み:1.3mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体微細部品 【材寸】 加工サイズ:上段 表面マーキング 下段:内部改質 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つける...
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超短パルスレーザーによるアルミ薄膜へのマーキング
【微細加工 会社ロゴマーク 超短パルスレーザー 薄膜材】 【材質】 アルミ箔 厚み:11μm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ:3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品はアルミ薄膜材へ会社ロゴマークをレーザー加工しました。 1...
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受託加工にてガラス材表面へ微細な溝加工が可能
【特長】 こちらの製品は、超短パルスレーザーによってガラスへ直線溝だけでなく、曲線マイクロ流路も加工可能です。 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 ...
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【微細レーザー加工にてアルミ箔へQRコードを加工しました!】
微細レーザー加工にて薄いアルミ箔へQRコードを加工致しました。
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 ■株式会社光機械製作所 〒514...
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レーザー微細穴加工
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よ...
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【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】
微細な切り抜き加工が実現
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よ...
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ポリエステル樹脂のトリミング加工
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よ...
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【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】
レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304
短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 ...
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