無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

る融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃） ■高温再溶融レス：270℃以下での材料全体の再溶融な...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

50～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 　・－65℃～125℃：1000サイクル 　・85...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社