SIRIUS-O

基材を痛めずに洗浄やコーディング膜の削除を可能とした噴流加工

◎シリウスは噴流処理後、基板厚みの変化 1μm以下を実証済み （WA#100時 ： 厚み0.53mm→0.55mm（20μm変化） 　⇒歪みやワーク変形が原因） ◎面精度も噴流処理前とほとんど変化はみられない （WA#...

メーカー・取り扱い企業： アールエムテック株式会社