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樹脂をアルマイトに置き換えでコストダウン!放熱性向上にも寄与できます
プリント基板の樹脂層は電気設計上必要な絶縁性を確保するために、 その厚さも含め重要な役割を担っています。 しかし樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要し、特にパワーデバイスでは 熱伝導率が低下することに...
メーカー・取り扱い企業: 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場
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【アルミ表面処理 問題解決事例】IC 検査治具への耐熱性絶縁膜
コスト削減や形状の自由度UPで作業性向上!高耐電圧を実現したクラックレ…
電子基板やIC・半導体などの検査をする際に、所定の高電圧を 加えなければならず、その際に絶縁体の治具が必要となります。 セラミック溶射や絶縁コーティング等はコストが高く、治具の形状に 制限もあり、...
メーカー・取り扱い企業: 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場
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