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CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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自動レジスト塗布現像ベーク装置『LITHOTRACシリーズ』
知識と経験を活かし、お客様のニーズに最適な仕様でご提供致します!
当シリーズは、研究開発用途から生産用途まで、半導体製造プロセスに 関わるあらゆる分野に適応可能なレジスト塗布・現像・ベーク装置です。 自由度の高い設計になっていて、研究開発及び量産仕様に最適です。 また、塗布ユニット/現像ユニットを搭載し、2”/8”ウェーハの 簡易切換えが可能です。 【特...
メーカー・取り扱い企業: リソテックジャパン株式会社
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