インターフェックス出展『ラベル検査装置』『バイアルびん検査装置』

PR検査能力は従来製品のままスリムになったラベル検査装置や、AI機能を搭載…

2024年6月26日（水）から始まる「インターフェックスジャパン」にて ドリンク製品などの高速ラインに対応する検査装置の中からラベル検査装置のデモ機を出展いたします。 併せて「凍結乾燥製剤（バイアルびん）検査」の試作機を展示いたします。 目視検査から自動検査への可能性をご覧ください。 【出展製品】 『新型 ラベル検査装置』 検査能力・機能は従来製品のまま、床スペースを約1/4まで小...

メーカー・取り扱い企業： 高嶋技研株式会社

量産基板の電気検査（ICT）に最適！！インラインモデルのご紹介

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

査」に対応できるモデルがございます。 ローダー/アンローダー/反転機などとSMEMA連携することで、大量の基板であっても自動・無人での検査を可能とします。 また、他社様の3D-AOI(外観検査機)と併用いただくことで、外観検査だけでは検出できないマイクロブリッジなどの検出をフライングプローブテスタが受け持つなど、各々の特徴を活かすことで、虚報排除・検査能力の向上・スピードアップを実現さ...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの特徴とは？

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査（AOI）では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。 最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装接合システム・はんだ/接合材料 ■高周波...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

ご来場御礼 電子機器トータルソリューション展2024

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装デバイス包装材 ■実装接合システム・はん...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの導入効果

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

■ 品質の向上 外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部