ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 　LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ