ダイシング加工　半導体加工事業藤田グループ

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして
半導体加工事業に関わってまいりました。

目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを
モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。

バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして
外観検査に至る各作業に対応可能です。

【対応材料】
■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、
　LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板
※ご要望等を是非お聞かせください

【工場】
■本社工場　群馬県高崎市上滝町298　　（クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ）
■佐久工場　長野県佐久市長土呂970-1　（クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ダイシング加工　半導体加工事業

【概要】
■1.BG研磨加工
■2.ダイシング切断加工
■3.ピックアップトレイ詰め
■4.外観検査(自動)
■5.外観検査(目視)
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用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業ダイシング加工　半導体加工事業

藤田グループ

■藤田エンジニアリング(株) ・空調、給排水衛生、電気等の設備工事、建築工事、小水力発電、省力化等システムの提案、設計、施工【掲載中】バイバイキング（除菌・除塵・消臭装置）等の開発、販売　 ■藤田ソリューションパートナーズ(株) ・空調システム、産業用機器等の販売、システム開発、ネットワーク工事【掲載中】 FMMS （設備保全管理用アプリケーションソフト）の開発・販売　 ■藤田デバイス(株) ・半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発【掲載中】画像外観検査装置の開発、半導体加工事業 ■藤田テクノ(株) ・設備の総合メンテナンス、機器の据付工事、遠隔監視保全、水道施設の受託管理、緊急故障対応