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異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…
能 ■樹脂研磨用スラリー 研磨特製(単膜) ポリイミド膜研磨速度 1~2μm/min@4psi ●ポリイミド膜の熱処理の度合い などにより研磨速度が変化 ●優れた研磨促進剤を使用し、強アルカリ・環境負荷物質などは不使用 ■HDDヘッド研磨用スラリー ●高いCut Rateと低スメアの両立 ●HDD業界で制限されている不純物基準に対応 (シリコーン、アマイド など)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア
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