• パンチングメタル ダイヤスクリーン 製品画像

    パンチングメタル ダイヤスクリーン

    PR孔径0.7Φから3.0Φまで、材質・板厚・孔径により加工幅が変わります

    抜きカスの出ないプレス加工を行い、孔に方向性を持たせています。また三角錐形状でパンチング製品に比べ脱水効果に優れています。孔形状は欠円状ですが断面に傾斜を設け、孔径値よりも厚い板の加工が可能です。 丸孔では不可能な極小の孔径加工が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【ダイヤスクリーンの用途】 遠心分離機、流動乾燥機、振動篩機、粉砕機、羽毛精製除塵機、等...【特徴...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社布引製作所 本社

  • IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置 製品画像

    IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置

    機能ホルダーを交換することで多機能化を実現

    日本電子株式会社 IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置は、多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。 用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリング...

    メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社

  • IB-19520CCP 断面試料作製装置 製品画像

    IB-19520CCP 断面試料作製装置

    加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽…

    日本電子株式会社 IB-19520CCP 冷却クロスセクションポリッシャ断面試料作製装置は、加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます。 冷却保持時間も長く、液体窒素の消費量を抑えた構造になっています。 〇特長 ・液体窒素を...

    メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社

  • クロスセクションポリッシャ ハイスループットミリングシステム 製品画像

    クロスセクションポリッシャ ハイスループットミリングシステム

    世界最速クラスのイオンミリングスピードを実現!

    日本電子株式会社 断面試料作製装置クロスセクションポリッシャ「IB-19530CP、IB-19520CCP」に新開発イオンソースを採用した「IB-10500HMSハイスループットミリングシステム」を開発しました。 HMS...

    メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社

  • 試料破断器『ABK-5』 製品画像

    試料破断器『ABK-5』

    手軽に破断可能な試料破断器

    『ABK-5』は、けがき加工を施した断面観察用試料を、手軽に破断さ せる事が出来る試料破断器です。 けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試 料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製品は、断面S...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ

  • リニアガラススクライバーLGS30 製品画像

    リニアガラススクライバーLGS30

    スペックとしてはケガキ精度30ミクロン(30μm)です。

    ハを割るためには表面に傷を入れる必要があります。 この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。 その傷を入れる(けがく)精度が30ミクロン(30μm)です。 まず付属の顕微鏡で断面を出したい所をさがします。 その後、リニアガイドに付いた刃でケガキます。 傷をつけた後はプライヤーで割ります。...

    メーカー・取り扱い企業: 精密工業

  • 破断装置『AMC-7800』 製品画像

    破断装置『AMC-7800』

    作業性を大幅に改善!

    『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ

  • 細材切断機 製品画像

    細材切断機

    特注切断機のプロ集団

    『切れる! 速い! 簡単!』 三拍子そろった人気の切断機 です。 特注対応いたしますのでお問い合わせ下さい。...アルミ押し出し材の両端面を角度を持って切る切断機 (自動車、建材、機械器具部材向け) です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メカテック 

  • 破断装置『AMC-8000』 製品画像

    破断装置『AMC-8000』

    ケガキ精度±2.5μmを実現!

    『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ

  • 破断装置『AMC-7600』 製品画像

    破断装置『AMC-7600』

    ケガキ精度±15μmを実現!

    『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプコ

1〜9 件 / 全 9 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0617_orionkikai_300_300_2045050.jpg