パンチングメタル　ダイヤスクリーン

PR孔径0.7Φから3.0Φまで、材質・板厚・孔径により加工幅が変わります

抜きカスの出ないプレス加工を行い、孔に方向性を持たせています。また三角錐形状でパンチング製品に比べ脱水効果に優れています。孔形状は欠円状ですが断面に傾斜を設け、孔径値よりも厚い板の加工が可能です。 丸孔では不可能な極小の孔径加工が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【ダイヤスクリーンの用途】 遠心分離機、流動乾燥機、振動篩機、粉砕機、羽毛精製除塵機、等...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社布引製作所 本社

金属材料破損原因調査

疲労破壊、延性破壊、脆性破壊などに！破壊に至った経緯を把握することが可…

当社で取り扱う『金属材料破損原因調査』をご紹介いたします。 破損した金属材料の破断表面や断面観察を行い、破壊の起点や 破壊の種類を特定することにより、破断に至った原因を調査。 破断面に腐食した腐食生成物などが存在し、成分分析を行うことにより 検出元素から腐食に寄与する元素の推定を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社分析センター 第一技術研究所

【資料】解析事例

リポソームの構造解析や皮膚ラメラ構造解析など！30nmから5μmの切片…

載しています。 「ウルトラミクロトーム」では、30nmから5μmの切片作製が可能。 生物組織、金属メッキ層や無機蒸着層を含む複合材料、ナノ粒子など 幅広い分野における高品質な超薄切片および断面作製に適応できます。 多数分析をお取り扱いしております。詳細はお問合せ下さい。 【掲載事例】 ■リポソームの構造解析 ■乳酸菌のSEM観察 ■皮膚ラメラ構造解析 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

はんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【解析事例】角膜上皮（断面）

×1,500で解析！高倍で観察することで細胞接着状態なども観察できます…

当社が行った『角膜上皮（断面）』の解析事例をご紹介します。 TEMで断面観察することで角膜上皮細胞から内皮まで観察が可能。 高倍で観察することで細胞接着状態なども観察できます。 【解析概要】 ■解析対象：角...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所

【資料】材料系解析事例

30nmから5μmの切片作製が可能！材料系解析事例を複数ご紹介した資料…

研究所が行った材料系解析を まとめた事例集です。 「ウルトラミクロトーム」では、生物組織、金属メッキ層や無機蒸着 層を含む複合材料、ナノ粒子など幅広い分野における高品質な超薄切片 および断面作製に適応可能です。 当社では、受託分析を始めました。協力機関とタイアップして材料分析を 実施致します。 【掲載事例】 ■リポソームの構造解析 ■HIPSの構造解析 ■レンズ断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社花市電子顕微鏡技術研究所