高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ICカード　ラインアップ

RFID製品をさまざまな業務ソリューションに提供！日精が提案するLIN…

日精株式会社の取り扱うLINXENS製の『ICカード』をご紹介します。 白無地の「Felica Lite-S」をはじめ、「MIFARE/NTAG213」「ICODE SLIX」 「UCODE7 XM」などをラインアップ。 IC Module設計製造や、アンテナ設計製造、ICカード製造、Inlay設計製造と、 ICからカードまで一貫生産、オーダーカスタマイズに対応いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社