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46件 - メーカー・取り扱い企業
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多く...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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【研究者必見】セラミック材料にも対応した新型高精度3Dプリンター
高精細のまま、より大きく、より早く。研究開発にスピードと変革をもたらす…
世界の研究者や医療業界が注目する光造形方式の超高精細3Dプリンターの新機種「microArch(R) S230」と「microArch(R) S240」を発表。 超精密部品を造形するのに十分な造形サイズと精巧さ、造形スピードを満たし、研究者の創造性をマイクロレベルで実現。 医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカーなどサイクルの早い商品開発、または大学などの研...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス
【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複…
昨今、医療研究者から高性能で低コストの診断技術を求めて、3Dプリンターによる精密マイクロ流体技術が注目されています。 より効率的な検査の実現のため、流路径50μm以下、小型化だけでなく、より長い流路、同じ面積に多くの流路を配置することが望まれます。 従来のマイクロ流体の製造技術では、全ての流路が同一平面上にある2次元流路に限定、コストも時間もかかり、非常にシンプルな構造しか作れませんでした...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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医療器具・精密機器・コネクタ部品・電子部品等において多数の試作品をマイ…
当社では、精細なマイクロ領域の「産業用3Dプリンター」での製造受託を承っております。「BMF microArch 3D プリンター」は、先端のマイクロレベルの光造形によって、これまで実験室レベルでしか実現できなかった超高精細で複雑な構造の印刷を可能にしました。 特に医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカーなどサイクルの早い商品開発、または大学などの研究機関にお...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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3Dプリンターの経験や知識がなくても大丈夫！設計の補助やデータ作りなど…
当社では、医療機器向けのマイクロスケールモデリングを用いた試作を 行っています。 2ミクロンの精度、公差±10ミクロンという超高精度なBMFマイクロスケール モデリングでは、切削加工品、射出成形品と同等以上の精度でモデリング できるため、かなり現実的なデザイン検討が可能。 また、精度においてBMFマイクロテクノロジーは、イメージしている 他社製 又は 従来の3Dプリンターの製品...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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純正品に比べて大幅なコストダウンが可能！純正品の品質に勝る高品質な製品…
当社では、K&S、ASM、ESEC、KAIJO、新川などの装置の保守部品を 現場からの改善要求を汲み上げ、改善された製品として提供いたします。 パーツの販売以外に改善提案も可能。 特にK&S用では実績も多く、付加価値を提供できます。 純正品に比べて大幅なコストダウンができ、スペアーパーツの 修理や調整によって、装置を長期的に使用可能とします。 【特長】 ■純正品の品質に勝...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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"超"微細3Dプリンターで、研究開発にスピードと変革を！商品開発の大幅…
『microArch シリーズ』は、光造形方式の超高精細3Dプリンターです。 超精密部品を造形するにの十分な造形サイズと精巧さ、 そして造形スピードを満たし、創造性をマイクロレベルで実現。 医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカー などサイクルの早い商品開発、または大学などの研究機関において大きな実力を 発揮することをお約束いたします。 【特...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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切削加工や金型では難しい形状も実現！マイクルスケール３Ｄプリント
内視鏡ハウジング・医療用ナノロボットなどの切削加工事例をご紹介！今まで…
当資料は、マイクロスケール3Dプリントについて掲載しています。 「マイクロスケール3Dプリンター」は、切削加工や金型では造形できない 複雑な形状、内部形状など3Dプリントの特長を活かした形状だけでなく、 寸法精度だけとっても他の加工方法と遜色ない仕上げが可能です。 従来の試作やモデル検討にも利用でき、活用の範囲が広いです。 【掲載内容（一部）】 ■印刷性能とBMF社マイクロ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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貴社のアイデアをベースに、設計、モデリングすることが可能！
当社では、化粧品、食品、玩具、衣類、金型メーカー向けのマイクロスケール モデリングを用いた試作を行っています。 2ミクロンの精度、公差±10ミクロンという超高精度なBMFマイクロスケール モデリングでは、切削加工品、射出成形品と同等以上の精度で造形 できるため、かなり現実的なデザイン検討が可能。 また、金属型から樹脂型への変更により、余ったコストでパターン数を 増やして、商品バ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可…
金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。 シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。 近年他素材からの置き換えが進んでいます。 【特長】 ■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種 ■最小サイズ： 丸形 OD=0...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使わ…
オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに適化されたピックアップコレットをご提案し、御社の生産性向上に貢献します。 『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。 【掲載内容】 半導体製造装置用各種冶工具 チップ部品実装機用スペアパーツ SMT表面実装機用スペアパーツ ICチップトレイ Pico Parst社（イスラエル）製 超硬製機械部品の...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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あらゆるメーカーに対応可能！電気特性に優れるワイヤーボンダー用スパーク…
『ワイヤーボンダー用スパーク電極』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。 他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による 磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。 【特長】 ■電気特性に優...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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豊富なラインアップをご用意！使用箇所や大きさに合わせてお選びいただけま…
『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに使用 ■使用箇所や大きさに合わせて選択可能 ■吸着カップ材質：NBRゴム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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ダイコレットのポケットに納まるように寸法設定し、ダイをしっかり押える！
『超硬製ダイコレット』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 チップの厚みの半分が、ダイコレットのポケットに納まるよう 角錐の内側寸法を設定していますので、ダイはしっかり押えられます。 又、オプションとしてチップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工しています。 【特長】 ■チップの厚みの半分がポケッ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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サイズ豊富に金型をご用意！特注トレイも加工を承っております
『ICチップトレイ』は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの 開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 サイズ豊富に金型をご用意しています。 既存形状では収まらない特殊形状の場合も要求サイズに設計して対応いたします。 【特長】 ■サイズが豊富 ■材質：PS樹脂 ■常用耐熱温度：70℃～90℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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最適なデザインを設計！不安定なエポキシ塗布量などの問題を解決します
『エポキシ ディスペンシングノズル』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの 問題解決の為に最適なデザインを設計致します。 【特長】 ■最適なデザインを設計 ■MATRIX・STAR・INTERLOCKINGの3パターン ■最小ピン間ピッチは0.7...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替え…
オルテコーポレーションは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に 衝撃の少ない樹脂製のコレット、ピックアップツールの製作を行っています。 省資源、コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能です。 【特長】 材質：シャンク部 SUS 先端部 : ポリイミド、テフロン、ジュラコンなど各種エンプラで加工可能 最小穴径：70μｍ～ ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サン…
当社では、低粘着性により半導体チップの持ち帰りエラーが発生しにくく 交換が簡単な『ゴムコレット』を取り扱っております。 豊富なサイズの標準品を揃え、ニーズに応じたカスタマイズにも対応可能。 また、リーズナブルな価格設定も追求しています。 現在、抽選で10名に製品サンプルを進呈中。ご希望の方は 【お問い合わせフォーム】よりお気軽にお申し込みください。 【特長】 ■先端形状は...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ！
"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない" "装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい" 貴社もこんなことでお困りではありませんか？ オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、 お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS用のコレットはな...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…
オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】 工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。 ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。 従来、ゴムコレットを...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 製品の仕様をお客様...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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【医療業界用３Dプリンター】指先サイズの微細構造に特化※事例紹介
BMF社の『超』微細３Dプリンター。ナノマイクロ分野の権威者から熱視線…
BMF社の『3Dプリンター』は、独自のPμSL方式により、微細さと速さ、大きさやバランスを高いレベルで達成。 産業用3Dプリンタ中でも指先程度のサイズの微細構造に特化した3D光造形機を扱っています。 医療機器、試薬、食品、材料など研究において、この装置で造形したデバイスを使った革新的な開発成果や論文発表成果が続々と発表されています。 ★BMFのmicroArchを活用して発表された数々の事例をご...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！
オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込め...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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持ち帰りをゼロにし歩留まりを向上！半導体製造装置ごとに最適化されたピッ…
オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 「エポキシ ディスペンシングルノズル」や「交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）」 といった後工程で使われる様々なパーツを取り扱っており、 数十年に及ぶ豊富なケーススタディから、最適なコレットをご提案いたします。 半導体でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【取扱製品】一部抜粋 ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納
交換式のため、経済的であり、作業現場で簡単に交換可能な導入事例のご紹介
広島県下 半導体製造メーカー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、チップのカケで問題をお持ちの方にお奨めします。 交換式のため経済的であり、作業現場で簡単に交換でき、絶えず最高クラスのコンディションで使用できます。先端形状は丸形、正方形、長方形で、標準仕様として豊富...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）
半導体製造ラインで使われるコレットなら弊社にお任せ！シュリンク化してい…
半導体製造ラインではコレットが使用されます。 コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。 弊社ではシュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し、現場で簡単に交換でき価格も安く経済的です。 半導体製造ラインでは、チップの移動が通常のコレット...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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【資料】ピッツバーグ大学：フォトリソグラフィーに代わる新技術
PμSL技術でマイクロウェルアレイを作製！想定以上の優れた効果を得るこ…
BMF社独自開発のPμSL技術は、紫外線を面単位で照射することで、 感光性樹脂を迅速に層ごとに硬化させる造形技術の一種で、 2μm/10umの光学高解像度と加工公差±10μm/25umで複雑かつ微細な 部品を製造することができます。 当資料は、ピッツバーグ大学の研究員がBMF社のエンジニアと詳しく 打ち合わせを行い、樹脂種類、色、寸法などを確かめて、同社に 「マスターモールドの製作...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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コレットサイズでの不満を解消！豊富なラインナップもございます！
【ユーザー様の声を紹介】 この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。 そして現在ではありがたいことにメーカ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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マイクロクラックなどのダメージ不良改善！ピックアップツールならお任せく…
当社が提案した、 センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 インジウムリン、ガリウムヒ素のセンサーチップを検査ステージへ移載する 工程で、クラック、マイクロクラックによる不良が発生していました。 素材が脆弱なため、 いかにダメージの少ないピックアップコレットにするかが課題でした。 従来の非常に硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えたところ、 クラック、...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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「3Dプリンターでは何ができるの？」が1冊で分かる基礎知識集進呈！オン…
当資料は、BMF microArchは他の3Dプリンタと何が違うのかを解説している ハンドブックです。 PμSL方式の簡単な図解説明や、他の3Dプリント造形方式との特長の比較表、 どういった用途でコストメリットが出せるか？の説明を掲載。 PμSLテクノロジーを活用した高精度3Dプリンティングについて詳しく 解説しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■PμS...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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PμSL技術の革新者であり、産業応用の推進者！複雑な3D微細構造を実現…
当社は、世界の精密製分野で3D造形を提供する企業『BMF社』の 正規販売代理店です。 同社は、自社開発の超高解像度マイクロスケール3D印刷技術に 基づいて、世界の製造業市場に常識を打ち破る精密製造技術を提供。 マイクロスケール3Dプリンタシステム「130シリーズ」や「140シリーズ」、 「240シリーズ」などを取り扱っております。 【特長】 ■超高精度AM技術により切削加...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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コネクターの試作・量産が３Ｄプリントで解決可能とご存知ですか
コネクターの試作は2か月待ちや費用高いになどのお困りの方必見！費用を1…
コネクターの試作は金型が必要のため、コスト高いや納期は2か月待ちなどの経験はございませんか？弊社は「マイクロスケール3Dプリンター」を導入し、コネクタの試作から量産まで対応できます。最短納期1週間で、コストも10分の1まで削減例が多数ございます。 ※ただいまマイクロスケール3Dプリンターで製作した事例集進呈中！ 【掲載内容（一部）】 ■印刷性能とBMF社マイクロスケール3Dプリンター...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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動画で見る造形サンプル！常識を打ち破るマイクロスケール3D光造形です！
当資料は、「電子部品とコネクターの造形例」についてご紹介しています。 3Dプリントされた電子部品は、従来の金型や切削のプロセスの代替え 手段となり、複数の設計の同時並行やテストサイクルの効率化を可能にして 市場投入までの時間を短縮できます。 超高解像度を有するBMFのプロジェクションマイクロステレオリソグラフィー （PμSL）テクノロジーは、精度、電子部品を3Dプリントできます。...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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3Dバイオニック表面での液体方向ステアリングの発見！一流の科学雑誌に掲…
当資料は、Science誌に掲載された、BMFの3Dプリント技術による生物科学 研究成果についてご紹介しております。 香港城市大学の王鉆開教授とその共同研究者は、BMF microArch S140 精密 3D プリンターを使用して、ナンヨウスギの葉に触発された 3D キャピラリー ラチェット表面を製作して、表面張力の異なる液体が表面構造での移動方向を 操作できることを発見し、2世紀...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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BMFのPμSL技術を用いた画期的な亜鉛電極の製造方法！学術誌に発表さ…
中国湖南大学のDuan Huigao教授とそのチームが、BMFのPμSL技術を用いた 画期的な亜鉛電極の製造方法を提案し、亜鉛電極の主な課題を解決する全く 新しいアイデアを提供しています。 当資料は、「3D-Printed Multi-Channel Metal Lattices Enabling Localized Electric-Field Redistribution for...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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ミクロン単位の解像度で高い造形精度を実現！試作だけでなく、工場内で使用…
当社では、BMF社製の高精細3Dプリンターを使用する試作モデルなどの『受託造形サービス』を提供しています。BMF社独自の光造形技術「PμSL」により、光学解像度（XY）：2μm、積層ピッチ（Z）：5～20μmの造形精度を実現。高い解像度を確保しつつ、拳サイズほどの大きさまで対応、ニーズに応じてカスタム仕様での提案も可能です。 【特長】 ■複雑形状も高精度で造形可能 ■スピーディーな造形で...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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幅広いサイズに対応可能！オルテコーポレーションのスタンピングツール
『スタンピングツール（転写ピン）』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 材質はSUS303を使用しており、Pin Typeはダイサイズ0.2mmから1mm、 Star Typeはダイサイズ0.75mmから5mmと幅広くご用意しております。 【特長】 ■材質：SUS303 ■Pin Type：ダイサイズ 0.2...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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クラック、マイクロクラックによる不良等にお困りではありませんか？
【事例紹介】従来の硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えた結果、ク…
オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ↓ ■提案 《超硬製...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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図面で仕様確認し、各種に適した製品を提供。目的に適した製品を提案するこ…
当社が提供するEFO（電気トーチ）は、ポンデリングメーカー各種に適用するように、図面で仕様を確認した上で製造した上で提供しています。[電極先端の細さの変更」「長寿命化のため材質変更」など目的と予算に対応したカスタムが可能！ また、海外より圧倒的なコストメリットがある商品を安定的に供給し、納入している各社のコスト削減に貢献しています。 【当社のメリット】 ・安定したボール形成 ・優れたコ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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超高解像度を実現する技術の秘密に迫る！圧倒的な解像度と精密さマイクロス…
当資料は「microArchの3つの印刷モードの違い」についてご紹介しています。 『microArchプリンタ』には、使用するモデルに応じて複数の異なる 印刷モードが用意されています。 3つのモードは「単一露光モード」と「マルチ露光モード」と 「アレイ露光モード」です。 印刷するパーツのサイズと目的によって、好適な印刷モードが決まります。 【掲載内容】 ■3つの印刷モ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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先端の研究には欠かせないマイクロ流体デバイスの設計で克服すべき課題を掲…
マイクロ流体デバイスは、100万分の1(ppm)以下の液体サンプルを 迅速かつコスト効率よく処理する方法を提供します。 先端の研究には欠かせないマイクロ流体デバイスの設計では、 まだ克服すべき課題があります。 当資料では、設計の自由度と製造の複雑さや、microArchで作る マイクロ流体デバイス等を掲載。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■マイクロ流体デバイスの設計 ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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小型ロボットの製造、組立、移動！特殊な方法で面白いロボットに組み上げる…
小型化がますます重要になる現在、マイクロロボットの製造と組み立ては 非常に広く注目されています。 当資料は、ACS Applied Materials ＆ Interfaces誌に「Integrated Assembly and Flexible Movement of Microparts Using Multifunctional Bubble Microrobots」というタイ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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平面電極と比較して1.5倍の感度でバイオマーカーを検出することができた…
バイオマーカー検出の効率アップの事例をご紹介します。 中国の研究者は、BMFの造形方式であるプロジェクション・マイクロ・ ステレオリソグラフィー(PμSL)を使用。 バイオマーカーの識別と検出の為のマイクロピラーアレイ電極(μAE)の 作製を改善することができました。 【事例】 ■活用場所：深圳のハルビン工科大学と上海の華東化学技術大学 ■活用技術：プロジェクション・マイ...
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【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス
金型不要で短納期！解像度2μm、加工公差±10μmの超精密加工が低コス…
弊社では“超”高精度なミクロン3Dプリンターを使った造形受託サービスをご提供しています。 【“超”高精度】--------- 解像度10μm（加工公差±25μm）から2μm（加工公差±10μm）までの超高精細造形で、研究者や医療業界でも通用する仕上がりです。 独自技術で世界最高の精密水準の部品を製造できるため、医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカーなどサ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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家電、電装メーカー、コネクタメーカー向け！時間と費用を大幅に減らし、効…
当社では、家電、電装メーカー、コネクタメーカー向けのマイクロスケール モデリングを用いたコネクタ試作を行っています。 2ミクロンの精度、公差±10ミクロンという超高精度なBMFマイクロスケール モデリングでは、切削加工品、射出成形品と同等以上の精度でモデリング できるため、かなり現実的なデザイン検討が可能。 3Dプリンターの経験や知識がなくても大丈夫です。 当社が設計の補助やデ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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【資料】マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング
プロトタイピングが出来る会社が生き残る！常識を打ち破るマイクロスケール…
当資料は、「マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング」 についてご紹介しています。 ケータイを代表する身の回りのデバイスを代表する、電子機器の小型化が 進む中、メーカーは電子部品の小型化の課題に直面しています。 中でもコネクタが形状、適合性、機能の要件を満たしていないと、製品の 発売が遅れ、機会損失が発生。その損失は企業にとって大きな痛手となります。 開発プロ...
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