• 【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227) 製品画像

    【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227)

    PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…

    ★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築! --------------------- ■ 本書のポイント ● 造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ● 造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ● 造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ● 造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化(No2230) 製品画像

    【書籍】実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化(No2230)

    PR【試読できます】-AI、ロボット技術、ChatGPT、MI、ベイズ最適…

    書籍名:実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化と運用方法 --------------------- ☆実験者、熟練度、実験日によるバラツキを削減! ☆「ケタ違いの開発スピード」、「圧倒的なコスト削減」を実現する秘策を大公開! --------------------- ■ 本書のポイント 1.担当者に自発的にデータ入力を促すにはどうするか? 2.異なる形式で散在している実験データの集積...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』 製品画像

    無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

    高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

    Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合:>165℃(加圧時165℃) ...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売 製品画像

    日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

    1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

    度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様のご要求...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』 製品画像

    振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』

    シリコーン並の伸び率(柔らかさ)を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…

    日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強く”高...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

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