AI画像処理選別機『AIHシリーズ』

PRAI画像処理により裏表両面を同時に検査し、異物や不良品を高速かつ高精度…

『AIHシリーズ』は、AIによる画像処理を用いて、ピンポイントで 食品や医薬品などに含まれる異物を除去できる選別機です。 高速コンベアから投げ出された材料をCCDカメラで表裏両面から同時に検査。 検出した異物は圧縮空気の噴射によって、的確に排除されます。 2方向から検査することで、異物や不良品の見逃しを最小限に抑制。 食品や医薬品錠剤など粒状の製品、長さ3cm以下の樹脂や金属部品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

生産管理システム・Blendjin『品質検査オプション』

PRHACCP・GMPに役立つ機能を追加。検査仕様書や検査成績書の発行、検…

当社が提供する生産管理システム「Blendjin」に、HACCPに沿った衛生管理や GMPの実践に役立つ機能を加えられる『品質検査オプション』のご紹介です。 作業工程や検査項目のマスタ作成、作業手順書や検査仕様書の発行、 検査結果の入力、検査成績書の発行などが可能。 発行する帳票は全てExcel形式で出力し、品目ごとにレイアウトを設定できます。 【導入メリット】 ＜医薬品・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アート・システム 東京本社

レーザー微細加工ソリューション・システム　RESONETICS

樹脂へのレーザー高精度加工。材料を傷めず高品位での加工。材料除去レート…

バイス、次世代シーケンサーなど、研究から応用まで 樹脂のレーザー微細加工ならRESONETICS社におまかせ下さい。 【特徴】 ■3次元構造体の微細加工 ■熱影響のほとんどない加工 ■材料除去レートの精密制御（0.1μm） ■1μm程度の微細構造 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈！

加工事例をプレゼント！太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く…

レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さま...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社

レーザー微細加工システム　microSTRUCTシリーズ

レーザーは2台まで搭載でき、最適なマイクロマシニングを実現します。研究…

STRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。 加工機...

メーカー・取り扱い企業： 光株式会社