• 技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』 製品画像

    技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

    PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

    当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上衡器製作所

  • HACCP対応「温度監視システム」※約300社以上が導入済! 製品画像

    HACCP対応「温度監視システム」※約300社以上が導入済!

    PR配線工事や電源工事は一切不要。労務効率化、フードロス回避はもちろん、冷…

    『ACALA』は、医療施設・食品工場・物流倉庫・ホテル・飲食店・小売店など、幅広い業界の温湿度管理に適応した集中監視可能な温度管理システムで、現在は約300社の事業者で導入されています。 1分毎の温度や湿度を計測したセンサは、特殊な無線通信で親機にデータを送信。親機からクラウドへのデータ転送はドコモのLTE通信を利用します。そのため、お客様側で通信環境の準備をする必要はなく、各センサと親機は...

    メーカー・取り扱い企業: タイムマシーン株式会社

  • 検査製造設備 開発サービス 製品画像

    検査製造設備 開発サービス

    半導体、電子部品。検査製造設備の開発のことなら当社にお任せください

    当社では、半導体、電子部品の検査製造設備の開発事業を展開しております。 テストハンドラ、外観検査テーピング機、インテープ外観検査機、 アセンブリ工程対応機器等、半導体・電子部品関連検査製造装置の 数多くの実績を有しており、また、テストハンドラにおいては、ウエハ、 トレー、リードフレーム、パーツフィーダ供給等、幅広い供給方式に 対応したカスタム対応や、一貫機としての対応も可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフエイティ

  • ダイシング加工 半導体加工事業 製品画像

    ダイシング加工 半導体加工事業

    高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

    藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板...

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    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

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    サービス『緊急調達』

    半導体・電子部品の緊急調達はおまかせください!

    当社創業時からのサービスである「緊急調達」の、他社にはない強みをご紹介いたします。 当社の緊急調達【4つの強み】 1.回答スピードが大幅アップ 引き合いを頂いてから、日本・アジア地域に在庫があれば「3時間」。 欧欧米地域に在庫があれば「翌日午前中」の回答をコミット。 2.とことん深くまで調査 「緊急調達・EOLの調達に特化した専属チーム」による対応。 20年以上の経験...

    メーカー・取り扱い企業: コアスタッフ株式会社

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