バックターン洗浄機　自動戻りシステム搭載

PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現。 移動…

『バックターン洗浄機』は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法：1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒタカ精機

フローズンスライサー

PR凍結状態の肉を定厚かつ高速でスライス！歩留まり・洗浄性UPを実現

『フローズンスライサー』は、凍っている原料を定厚で スライスする機械です。 サーボモータにより、コンベヤとナイフの位置・回転を制御。 原料高さ200mmまで可能で、原料温度は-10℃までカットできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄性 ・ベルト裏側も容易に洗浄可能 ■安全 ・カバーの無い状態では機械を動かすことができないため、安全に作業可能 ■高性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒガシモトキカイ

精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』

精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …

当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる 『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。 加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、 梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。 真空装置向け部品も数多く取扱い、放出ガスを抑制する高品位な仕上げ加工を行います。 また、精密洗浄の検査・梱包までを...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介　表面微細加工技術ハンドブック

スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

加工技術を用いた製品例 ■スリットダイ 表面粗さ：Ｒａ０．０３μｍ　平面度：２μｍ　真直度：３μｍ 保有研削盤：ナガセインテグレックス（ＳＧＣシリーズ） ■吸着ステージ吸着領域の自由設計、洗浄可能、吸着性・離型性に優れる、吸着痕制御・超精密切削加工技術を用いた製品例 ■鏡面加工 表面粗さ：Ｒａ０．０２μｍ以下 ■サブマイクロニードル 先端シャープ且つ高アスペクトを実現 ■表面...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

『金属3Dプリンター受託造形サービス』※カタログ・技術資料進呈中

造形可能なサイズと材料の種類が拡大。φ1320×高さ1150mmの大物…

品質マネジメントシステムJISQ9100取得済み） 6）タングステンなどの難削材料を切削加工でなく積層造形法で製造。 7）金属３Ｄプリンタでの製造に合わせた形状の最適化提案。 8）造形物の精密洗浄にも対応。半導体産業など高い清浄度が求められる用途でも対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社