HACCP対応の温度監視システム ※約300社以上が導入済！

PR配線工事や電源工事は一切不要。労務効率化、フードロス回避はもちろん、冷…

『ACALA』は、医療施設・食品工場・物流倉庫・ホテル・飲食店・小売店など、幅広い業界の温湿度管理に適応した集中監視可能な温度管理システムで、現在は約300社の事業者で導入されています。 1分毎の温度や湿度を計測したセンサは、特殊な無線通信で親機にデータを送信。親機からクラウドへのデータ転送はドコモのLTE通信を利用します。そのため、お客様側で通信環境の準備をする必要はなく、各センサと親機は...

メーカー・取り扱い企業： タイムマシーン株式会社

超急速凍結機【最大－75℃対応】

PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの－55℃と－75℃の極…

超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 －1℃～－5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上（アニサキス対策等）に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの－55℃と－75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ（低ランニングコスト）を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IFT

【Bourns】3極ガス放電管(ガスアレスタ) GDT35

耐インパルス電流定格向上！　14kA の小型ガスアレスタ（GDT） …

Bourns独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を駆使して開発された、業界最高レベルの最大インパルス電圧に対応した製品です。 14kAの電流耐量・高速応答性・幅広い温度範囲で過電圧から回路を保護します。 φ5ｍｍ×7.2mmの小型サイズに独自のコプラナリティフィット（平坦性）を備えスペースの削減と確実な実装を実現。 75V、90V、350V、600Vと4種類をライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー＊9913シリーズ

【COTO】9913シリーズ　自動試験装置・計測機器・通信機器に適した…

【その他仕様】 保管温度：-35°C ～ +100°C 動作温度：-20°C ～ +85°C EIA/NARM規格に準拠 Jリード SMDパッケージ Coto Technologyは米国ロードアイランド州のノースキングス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

で歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

り改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ