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PR新たにUSBデータダウンロード機能が搭載され、頻繁な入庫や長期保管用途…
H-Driveシステムを搭載したThermo Scientific TDEシリーズ横型超低温フリーザーは、-50 ℃から-86 ℃の範囲で温度設定でき、ドア開放後の迅速な温度回復とピーク変動に対する優れた保温機能の組み合わせにより、頻繁な入庫や長期保管用途に適しています。 【パフォーマンス】 H-driveノンフロン技術を搭載した新しい横型超低温フリーザーは、従来の代替フロン冷媒を使用した機種よ...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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食品工場・卸のデジタル化は衛生管理から!タブレットで簡単入力!
PR衛生管理を含むすべての間接業務をトータルで効率化。デジタル化をじっくり…
『ezHACCP(イージーハサップ)』《プレミアム版》は、パソコンやタブレットで食品関連事業者の効率化を支援するためのクラウドサービスです。 衛生管理計画の作成や日々の記録の継続は大変な作業ですが、 本ソフトならどなたでも簡単に取組むことが可能。 1日の操作も数分で終了しますので、煩わしい業務が格段に効率化します。 また、面倒な準備は一切不要で、衛生管理計画の作成から 実施状況の記録や管理まで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフナーズ
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
ラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発~量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度4...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
ドイツUniTemp社の温度コントロールの高性能さはそのままに、 リフローに必要な機能だけを搭載した手軽にお使い頂けるモデルです。 コンパクトで設置も簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■1...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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モーター機械状態を予兆診断,経済的な設備監視ツール!大量の機械の中から…
S.M.A.R.T. Kitは非破壊型設計の機械設備監視補助システムで、 小型のIoTデータ収集器を含んでおり、振動、温度、湿度データを 簡単に収集できます。 ユーザーは、SmartTagが独自に開発した振動変動指標「DecayRate」を 利用して、直感的で簡単、迅速かつリアルタイムでモーター機械などの ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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加熱工程の自動化に貢献!昇温時間が短く、プロファイル作成可能な加熱法で…
【仕様】 ■装置構成:加熱炉+炉体内搬送 ■対応温度:60℃~350℃ ※温度プロファイル作成可 350℃以上は要検討 ■ステージ数:2~10程度 ※2列式対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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耐熱環境対応 (240℃/30分) HF & UHF Hard タグ
-HT-TAG タグサイズ:外寸 51mm x 51mm 厚み6.5mm UHF製品通信距離:868MHz 約6m , 920MHz 約2m (使用機器により異なります。) オペレーション温度:-25℃-+85℃ ストレージ温度:-40℃-+185℃ (200℃/60分、220℃/45分、240℃/30分) IP68 IC:UHF NXP UCODE G2XM / HF NXP S...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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入退室管理や、勤怠管理、来場者管理に!認証画像記録用カメラ搭載のセキュ…
/MIFARE ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS485、Bluetooth ■認識速度:1sec 以下(1認証時) ■防水機能:IP65(防塵・防水) ■使用環境:温度-20℃~50℃/湿度90%以下 ■本体寸法:58mm(W)×191mm(H)×62mm(D) ■電源/電流:OUTPUT:DC24V 2.7A / INPUT:AC100V ■重量:約36...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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カード・パスワードにより認証できる!コンパクトなローコストカードターミ…
E(AC-1000SF)、MIFARE(AC-1000SA) ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認証速度:1sec以内(1認証時) ■使用環境:温度-10℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:140mm(W)×89mm(H)×28mm(D) ■電源/電流:DC24/2.5A(付属ACアダプター) ■重量:約680g ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効…
・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N2のOn/Offはタイマーと連動 ・冷却ファン(温度連動可変式)内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現(4,000hをクリア) ・液晶画面付きで簡単、確...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
ラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
の金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
ラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■加熱プレート上の...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃) ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレー...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ユーザー登録数20,000、ログ保存件数63,488まで可能のセキュリ…
■カードの種類:Felica/MIFARE ■通信 ・TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 PoE ・BLE4.0 ■認証速度:1Sec以下 ■仕様環境:温度 -20℃~-50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法: 88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流: OUTPUT:DC24V 2.5A/INPUT:AC 100V ■...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Felica/MIFARE対応。顔、指紋同時認証でハイセキュリティを実…
00ログ/20,000画像 ■カードの種類:Felica/MIFARE ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485 ■認識速度:1sec以下 ■使用環境:温度-20℃~50℃/湿度90%以下 ■本体寸法:150mm(W)×206mm(H)×46mm(D) ■電源/電流:OUTPUT:DC24V 2.5A/INPUT:AC100V ■重量:約60...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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偽造指紋を遮断する光学式センサー搭載!指紋・ICカード・パスワード認証…
elica/MIFARE ■通信:TCP/IP、Wiegand IN/OUT、RS232C、RS485、PoE ■認識速度:1sec 以下 ■防水機能:IP65(防塵・防水) ■使用環境:温度 -20℃~50℃/湿度 90%以下 ■本体寸法:88mm(W)×175mm(H)×43.5mm(D) ■電源/電流 :OUTPUT:DC24V 2.5A / INPUT:AC100V ■重...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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