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LNPの製剤開発からGMP製造までをサポートする多彩なツール
PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…
弊社のLNPツールは、合成から特性解析までにかかる様々な手間と時間を軽減し、製剤化を加速化します。 【LNP合成】 ・Sunシリーズ:処方・製造条件スクリーニングからスケールアップ、GMP対応製造まで、同じポンプとマイクロ流路チップを使用してシームレスに実行・移行可能です。 ・Sunscreen:スクリーニングのために開発された装置。96種類の条件検討を完全自動で実行。 ・Sunshine:...
メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社
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アプリケーションご紹介/ポリオレフィン系材料の振動吸収と粘弾性特性・ワ…
り、エネルギーロス量は材料の粘性的な性質と相関することが知られています。材料の粘弾性測定を実施することにより、振動吸収に関する情報を得ることができます。 ◆ワイヤーコーティング工程における残留溶媒量の測定と制御 ディスクリート配線回路基盤で利用している絶縁ワイヤーは、ワイヤーのコーティング材中にある残留溶媒によってさまざまな製品不具合(ブリスター、層間剥離、etc…)を引き起こす要因となり...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおス…
装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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2022年新発売のパウダーレオロジーアクセサリを用いて、バッテリー用グ…
装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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フィルム分析事例をご紹介します。特性評価に用いる装置の特徴なども掲載し…
‘フィルムの特性評価にどの装置使う?’と題して、評価に適した装置とアプリケーションをご紹介します <フィルム分析事例> ・PETフィルムのガラス転移温度分析(DMA/測定周波数の影響) ・溶媒浸漬下における自動車塗膜のDMA測定 ・Modulated DSCを用いたポリアミドブレンドの高感度分析 ・フィルムの水蒸気透過性評価 <評価項目キーワード> ・DMA 動的粘弾性測定装...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!※デモ測定可能
装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱機械測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/ク...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおス…
装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおス…
装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱膨張率測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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