CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

1Step(1Platen)研磨対応 ●高速研磨と低段差の両立可能 ●高選択性(Cu/Ta＝1000 over) ●Cu残りの抑制 ●インキュベーション防止 ●酸化剤に過酸化水素使用 ●濃縮可能 ■樹脂研磨用スラリー 研磨特製(単膜)　ポリイミド膜研磨速度　1～2μm/min＠4psi ●ポリイミド膜の熱処理の度合い などにより研磨速度が変化 ●優れた研磨促進剤を使用し、強...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア