間接加熱式縦型乾燥機『NEO サンエスドライヤ』

PR汚泥処分費削減に貢献＆リサイクルにも！食品残渣、その他廃棄物も乾燥でき…

ボイラからの蒸気を熱源とした蒸気ジャケット（間接加熱）による乾燥熱と、効率の良い熱伝達を考えた遠心造粒で乾燥させる、 安全で容易に運転ができる間接加熱式縦型乾燥機です。 ◇排水処理施設で排出される汚泥だけではなく、食品残渣やその他廃棄物等も乾燥できます。 ◇高速撹拌により乾燥過程でダマになりやすい原料も顆粒状になるので、処理時間も短縮できます。 【特長】 ■幅広い汚泥を乾燥できる ■様々な原料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西原ネオ

食品・厨房向け高温排水管　フジGRPパイプ【NETIS登録製品】

PR【NETIS登録製品】 高温・薬液の排水管としてご使用できます！

「フジGRPパイプ」は、ポリプロピレン樹脂の内層とポリプロピレン樹脂をガラス繊維で強化したFRTPの外層を一体成形した二層管。 極めて強度が高いことに加え、熱膨張係数が24×10-6/℃と他の樹脂管に比べて圧倒的に小さくなっています。 また耐熱性が高く、伸縮継手による熱伸縮対応が不要となるため、施工性が向上します。 【フジGRPパイプの特徴】 ■高温に強い　（最高100℃） ■耐薬品性に優れてい...

メーカー・取り扱い企業： 富士化工株式会社

WTI熱・応力クリニック～熱・応力シミュレーション～（解析）

製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ …

「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 （シミュレーシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

「熱課題」簡易診断サービス

お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断…

当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

熱実測サービス

電子部品から室内空間の熱実測まで対応！当社が行う「熱実測サービス」をご…

部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。 当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、 電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。 部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に ご相談ください。 【概要】 ■お客様で準備いただくもの ・測定サンプル ・測定サンプル動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

10万円で出来る「熱課題」簡易診断（シミュレーション、解析）

製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心！割高な放熱対策や大幅…

「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。（シミュレーション、解析） 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』

技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジ…

ビス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

サブスクエンジニアリングサービス（定額エンジニアリングサービス）

開発委託の新スタイル誕生！幅広い範囲で当社エンジニアがサポートします

【対応技術範囲】 ■アナログ、デジタル ■回路設計 ■電源回路設計 ■高周波回路設計 ■基板設計 ■機構設計 ■熱、応力解析 ■ソフトウェア設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電子部品入手難サポートサービス

電子部品入手難に伴う置き換え検討における複数のプランをご用意いたしまし…

お客様でご準備いただくもの：半導体部品の置き換えが必要となる部品表 ・成果物：代替候補部品とスペックの比較表 ■プランB：改版設計サポート ・アナログ・デジタル、高周波回路および基板、機構 、熱設計が対応可能なエンジニアが在籍 ・お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能 ■プランC：FPGA化対応 ・大規模なリニューアル開発も対応可能 ・入手不可能なLSIをFPGAで再設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

EOL対策ソリューション（生産中止ディスコン）ADC、CODEC

半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…

・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートする サービスです。（マイコン、ADC、CODECなど） アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。 代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップで サポートさせていただきます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.16＃熱問題の対処には予防診断が必要！

設計序盤から熱問題を意識することが重要！熱問題の予防診断についてご紹介

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 開発製品の要求性能は年々高まっており、製品をより薄く小さくしたり 回路機能(通信機能等)の付加によって熱源が増加したりすることで熱的には 厳しい状況になっています。 そこで、当社では熱問題の有無や熱設計の難易度を設計序盤に把握する (熱問題の予防診断)サービスを提供する事にいたしました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.53＃アバランシェ試験（2）

デバイスの過渡熱抵抗など図を用いて解説！適当なパラメータを持つMOSF…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートは、しるとくレポNo.52でお話ししたMOSFETのアバランシェ 耐量試験の続きとなります。 デバイスの過渡熱抵抗やアバランシェ動作時の損失と時間の関係について 図やグラフを用いて解説。 デバイス選定の際に、異なる条件で測定されたデバイスを比較しても あまり意味はありません。データシート値のみを参...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.107＃電子機器と部屋の換気方針(1)

流体解析モデルのイメージや窓を開けた時の風速分布(解析結果)など図を用…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ WTIでは熱設計サービスとして、部品温度の予測や放熱対策を提案しており、 放熱対策のなかで換気は効果的な対策の1つです。 昨今の生活において、オフィスや部屋の換気の重要性が増していますが、 電子機器の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.38＃構造シミュレーションの課題

ゴム製品の解析についてご紹介！構造設計・解析でお困りの際はぜひご相談く…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 構造設計課では、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計” および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション※技術を用いた開発の フロントローディング”を主な仕事にしています。 ※構造解析・構造CAE・応力解析・FEM解析など様々な呼び名があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology