熱 | イプロス医薬食品技術

PR『エコサラ』は、ゼロエネルギーの予冷と再熱で省エネを実現。サラっとした…

『エコサラ』は、エネルギーゼロで予冷と再熱を行う除湿給気ユニットです。冷却除湿で要するエネルギーを削減できるほか、再熱用温熱源（温水や電気ヒータなど）が不要で省エネを実現しながらサラっとした空気で室内環境を快適にします。食品工場で一次エネルギー消費量を78％削減した事例もございます（本例の投資回収年数は2.5年）。換気のために、大量の外気を取り入れる施設にも適した製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業：三建設備工業株式会社

LNPの製剤開発からGMP製造までをサポートする多彩なツール

PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

弊社のLNPツールは、合成から特性解析までにかかる様々な手間と時間を軽減し、製剤化を加速化します。【LNP合成】・Sunシリーズ：処方・製造条件スクリーニングからスケールアップ、GMP対応製造まで、同じポンプとマイクロ流路チップを使用してシームレスに実行・移行可能です。　・Sunscreen：スクリーニングのために開発された装置。96種類の条件検討を完全自動で実行。　・Sunshine：...

メーカー・取り扱い企業： Unchained Labs株式会社

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

（500μm）【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。切断方式2方式で対応しています（フルカット、フィラメンテーション利用）。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

こちらの製品は、材質がポリイミドになります。素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。残し幅10μmです。本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件はお任せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【レーザー微細加工：微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件はお任せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304】

レーザー微細加工：薄膜加工　トリミング加工　ミクロン台　SUS304

S304のトリミング加工です。厚み0.1ｍｍの薄膜に残し幅0.05ｍｍで微細加工を実施。超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件はお任せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

の製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件はお任せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.