ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

いりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 　LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場　群馬県高崎市上滝町298　　（クリーンルーム 600平方メートル(1...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

サンプル形状を選ばず、自由に処理！バレルタイプ プラズマ処理装置

微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能！溶液を使用せずに洗…

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

バレルタイププラズマ処理装置　ＰＢシリーズ

等方性プラズマを利用　微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最…

バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研