ウルトラミクロトーム加工

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

てバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができます。 室温では切削が困難な生体材料や柔らかい高分子材料も、凍結固定することで超薄切片を作製することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

マトリックス支援レーザー脱離イオン化超高分解能飛行時間質量分析計

高い質量分解能・質量精度と同時に高いイオン透過率も実現

日本電子株式会社独自のSpiralTOFイオン光学系を採用した超高質量分解能・高感度MALDI-TOFMSシステムです。 JMS-S3000はダイナミックレンジを大幅に向上し、SpiralTOF-plus 2.0へと進化しました。従来装置とは一線を画する特長で、分析技術の最先端をリードし、合成高分子・材料科学・生体高分子などの幅広い分野で日々変化していく研究ニーズにお応えします。 〇特長 ・常識...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

断層画像撮影システム【SD-OCT】

生体組織の観察や工業材料評価などに適した高解像度OCTシステム

OCTシリーズの中間的性能を持つSD-OCT、低価格でコンパクト、フルシステムから組み込み型のサブシステム、ユーザー独自の設計でＯＥＭ供給も可能です。 卓上に設置可能な顕微鏡モデル、計測位置が自由なハンディプローブモデルがあり目的に合わせて選択できます。 既設の顕微鏡へのadd onのご相談も受付ます。 【特長】 ■ 目視確認が困難な異物、キズなど、簡単に断層画像が撮像できます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムズエンジニアリング