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ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…
てバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができます。 室温では切削が困難な生体材料や柔らかい高分子材料も、凍結固定することで超薄切片を作製することが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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