• GC/MSによる 発生ガス濃縮装置を用いたアウトガス分析 製品画像

    GC/MSによる 発生ガス濃縮装置を用いたアウトガス分析

    GC/MS:ガスクロマトグラフィー質量分析法

    発生ガス濃縮装置はチャンバー内に入れた試料から発生したガスを捕集管にトラップさせる装置です。捕集管にトラップすることで微量の脱ガス成分を濃縮し、GC/MSで高感度に測定できます。試料の種類に合わせて、適したサイズのチャンバーを選択することができ、最大350℃までの加熱に対応しています。...詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。...

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  • 【分析事例】GC/MSを用いた発生ガス分析及び高分子材料の同定 製品画像

    【分析事例】GC/MSを用いた発生ガス分析及び高分子材料の同定

    熱分解GC/MSの原理とアプリケーションについて

    熱分解GC/MSは、試料導入部に熱分解装置を設置したガスクロマトグラフ質量分析計です。 複雑な前処理が必要であった高分子材料についても、熱分解装置でサンプルを加熱分解することにより前処理無しでGCに導入して分析を行うことができます。 また、熱分解装置の温度条件とサンプリング条件を変えること(ダブルショット法)で、同一サンプルから添加剤と高分子材料のように異なった2種類の情報を別々に得ることがで...

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  • 【分析事例】部材の有機汚染分析 製品画像

    【分析事例】部材の有機汚染分析

    TD-GC/MSにより部材に付着した微量の有機汚染を分析します。

    精密機器や真空装置、半導体製造装置においては、用いられる部材の汚染により製品の品質や装置の安定稼働に悪影響を及ぼすことがあります。本事例では種類の異なる使い捨て手袋でガラス部材を扱い、ガラス部材に付着した有機汚染を発生ガス濃縮装置を用いたGC/MS分析によって分析しました。部材の汚染を評価することで、不具合の原因となる部材の特定や部材汚染の原因の除去、部材変更の検討などに役立てることができます。....

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  • 【分析事例】TDSによる α-アルミナ(α-Al2O3)の分析 製品画像

    【分析事例】TDSによる α-アルミナ(α-Al2O3)の分析

    セラミックスの昇温脱離ガス分析

    熱的に安定なα-アルミナは耐熱材料、半導体パッケージ、半導体製造装置の部品など、幅広い用途で 利用されており、中でも緻密質のα-アルミナは真空装置の部材としても用いられます。しかしこのような 部材が昇温された際に発生するガスは製品や装置に悪影響を及ぼすことがあるため、部材からの脱ガ スについて把握しておくことが重要です。今回、多孔質と緻密質のα-アルミナについて、TDS分析(昇温 脱離ガス...

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  • [XRF]蛍光X線分析法 製品画像

    [XRF]蛍光X線分析法

    照射X線により発生する蛍光X線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光する…

    蛍光X線分析(XRF: X‐ray Fluorescence)は照射X線により発生する蛍光X線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法です。 ・測定範囲の全エネルギー(Na~U)が同時に短時間で測定可能 ・未知試料の分析に適している ・非破壊分析 ・特殊な試料を除き、前処理不要、大気中での分析が手軽に行える ・ハンドヘルド型の装置で動かせない...

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  • 【分析事例】エポキシ樹脂のTDS分析 製品画像

    【分析事例】エポキシ樹脂のTDS分析

    真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です

    エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS(昇温脱離ガス分析法)は高真空中(1E-7 Pa)で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動...

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  • 【分析事例】ウエハ表面の金属・有機物汚染評価 製品画像

    【分析事例】ウエハ表面の金属・有機物汚染評価

    複数手法の分析結果より、複合的に評価

    製造装置や部品に付着した異物は、製造品の不良や装置動作の不具合などに影響する場合があります。 異物を適切に分析・評価することで発生原因を究明し、不具合を改善することができます。本資料では、Siウエハ表面に付着した汚染をICP-MSとSWA-GC/MS※で複合的に分析した事例をご紹介します。 ※SWA(シリコンウエハアナライザー)-GC/MSとは、ウエハごと電気炉で加熱して有機物をガス化し、GC...

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  • 【分析事例】Ramanによる金属部材上の異物分析 製品画像

    【分析事例】Ramanによる金属部材上の異物分析

    微小領域を狙った測定が可能

    製造装置や部品に付着した異物は、製造品の不良や装置動作の不具合などに影響する場合があります。異物を適切に分析・評価することで、発生原因を究明し、不具合を改善することができます。 本資料では、金属部材上に付着した異物の成分をRaman分析により評価した結果をご紹介します。 Ramanは約1μmの微小領域の測定が可能であり、狙った箇所の分子構造や結晶構造に関する情報を得られることから、まばらに存在...

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  • 【分析事例】AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減 製品画像

    【分析事例】AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減

    AI技術でCT画像のメタルアーチファクトを低減し画像解析精度を向上!

    X線CT測定ではサンプルの三次元構造を非破壊で観察することが可能です。 しかし、X線ビームを使用する性質上、金属を多く含むサンプルの測定においてはメタルアーチファクトと呼ばれる暗い線状の虚像が発生することがあり、 内部構造の測長や画像解析における妨げとなります。 本資料では試料の材質情報と物理モデルを基にCT画像再構成の最適化を行った事例をご紹介します。 本技術によりアーチファクトを低...

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  • 【分析事例】表面分析による品質管理 製品画像

    【分析事例】表面分析による品質管理

    表面の付着成分(ポリジメチルシロキサンなど)をTOF-SIMSで評価で…

    TOF-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析法)は、最表面の有機物・無機物を感度よく評価可能な手法で、製品の様々な品質管理を行うときの分析手段として利用することができます。例えば、製品保管時の表面付着物の定期的な確認、製品に剥離・変色などの不具合品が発生した際の原因調査、製作条件を変えた前後での着目成分の変化などです。本資料では、付着成分として代表的なポリジメチルシロキサン(PDMS)について、...

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  • 【分析事例】SiC基板表面および内部の不純物濃度測定 製品画像

    【分析事例】SiC基板表面および内部の不純物濃度測定

    ICP-MS, GDMSにより基板表面と内部とを切り分けて分析

    半導体材料に含まれる不純物は、リーク電流の発生やデバイスの早期故障等、製品の品質に影響する場合があります。従って、材料に含まれる不純物量を把握することは、製品の品質向上において重要です。本資料では、パワーデバイス材料として注目されているSiC基板について、基板表面に付着した不純物をICP-MS、基板中の不純物をGDMSで分析した事例をご紹介します。 測定法:ICP-MS・GDMS 製品分野:パ...

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  • 【分析事例】樹脂のアウトガス(脱ガス)分析 製品画像

    【分析事例】樹脂のアウトガス(脱ガス)分析

    接着剤加熱時に発生する腐食性ガスの分析

    接着剤などの樹脂材料は硬化後であっても、加熱した際にガス成分が発生することがあります。製造装置などに樹脂が含まれる場合、発生したガス成分は装置や製品に悪影響を及ぼすことがあるため、実際の材料を使用する温度や雰囲気でアウトガス成分を把握しておくことが重要です。 本事例ではエポキシ系接着剤を硬化後に加熱し、発生したガスをヘッドスペース- GC/MSにより分析した結果を紹介します。...詳しいデータは...

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