- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
29件 - カタログ
886件
絞り込み条件
-
-
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
ど:電子機器の熱解析 宇宙機の熱設計:衛星軌道における熱解析 【製品・アドオンの特長】 「MapleSim」 ■構想設計など設計の上流段階でのシミュレーションに好適 ■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。 設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。 「Heat Transfer Library」 ■熱回路網法(等価回路モデリング)を直感的にモデル化し、...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。