Maplesoft Japan株式会社 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
- 最終更新日：2024-05-21 17:23:29.0
- 印刷用ページ
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、
設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。
1D CAE はそれを強力に支援する手法です。
メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は
1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。
【このような方におススメの資料です】
◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方
◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方
◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方
◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方
※解説資料（ホワイトペーパー）では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか
1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。
この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。
基本情報1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
【ホワイトペーパー内容 (抜粋)】
■熱設計の重要性
■1D CAEによる効果
■活用例：モーター熱解析向けのモデリング
■事例：印刷機：搬送を考慮した高度な熱解析モデリング
光学機器・制御器など：電子機器の熱解析
宇宙機の熱設計：衛星軌道における熱解析
【製品・アドオンの特長】
「MapleSim」
■構想設計など設計の上流段階でのシミュレーションに好適
■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。
設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。
「Heat Transfer Library」
■熱回路網法（等価回路モデリング）を直感的にモデル化し、シミュレーションすることが可能
■モデリング要素は、モデルパラメータと設計変数との関連付けを支援するように開発されており、
設計最適化のためのパラメータ・設計変数の管理が効率的
■解析結果であるシステムの時刻歴の温度状態を3Dアニメーションで可視化
■移動境界問題を簡単にモデリングするための要素を提供
※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーをご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーのほか 製品紹介資料をスグにご覧いただけます |
カタログ1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
取扱企業1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
-
-
【製品】 ■Maple：シンプルな操作性の高度数学ソフトウェア (アドオン製品 : 量子科学計算、最適化など) ■Maple Flow : 直感的な設計計算向けソフトウェア ■MapleSim：1D-CAE / MBD / システムシミュレーションソフトウェア (アドオン製品 : ウェブ搬送、ロープと滑車、伝熱解析、FMI による連携など) ■エンジニアリングサービス (モデリング、解析ツール作成など) ■オンライン教育製品
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
