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「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今…
「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説! 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC:BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA ■ア行:印刷性/ウィス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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